Intel компанийн корпорацийн стратегийн дэд ерөнхийлөгч Жон Питцер компанийн цутгах үйлдвэрийн хэлтсийн өнөөгийн байдлын талаар хэлэлцэж, удахгүй болох үйл явц болон одоогийн дэвшилтэт сав баглаа боодлын багцын талаар өөдрөг үзэлтэй байгаагаа илэрхийлэв.
Intel-ийн дэд ерөнхийлөгч UBS-ийн Дэлхийн технологи, хиймэл оюун ухааны бага хуралд оролцож, компанийн удахгүй гарах 18A процессын технологийн дэвшлийн талаар хэлэлцжээ. Intel одоогоор Panther Lake чипсийнхээ үйлдвэрлэлийг нэмэгдүүлж байгаа бөгөөд 1-р сарын 5-нд албан ёсоор худалдаанд гарах төлөвтэй байна. Хамгийн чухал нь 18A процессын гарцын хэмжээ нь энэхүү технологи нь цутгах үйлдвэрийн хэлтэст ашиг авчрах эсэхийг тодорхойлох гол хүчин зүйл юм. Intel-ийн гүйцэтгэх захирал гарцын хэмжээ хараахан "оновчтой" түвшинд хүрээгүй байгаа ч Лип-Бу Тан энэ оны 3-р сард гүйцэтгэх захирлаар томилогдсоноос хойш мэдэгдэхүйц ахиц дэвшил гарсан гэж мэдэгдэв.
"Өглөөний орлого бидний хүлээгдэж буй түвшинд хүрээгүй байгаа тул бид эдгээр арга хэмжээний үр нөлөөг харж эхэлж байна гэж би бодож байна. Дэйвийн орлогын талаарх мэдэгдэлд дурдсанчлан, өгөөж цаг хугацааны явцад сайжирсаар байх болно. Гэсэн хэдий ч бид өгөөж сар бүр тогтвортой өсч байгааг харсан бөгөөд энэ нь салбарын дундажтай нийцэж байна."
18A-P процессын зангилаанд ихээхэн сонирхолтой байгаа тухай цуурхал гарсантай холбогдуулан Intel-ийн удирдлагууд процессын хөгжүүлэлтийн хэрэгсэл (PDK) нь "нэлээд боловсорсон" бөгөөд Intel нь гадны үйлчлүүлэгчидтэй дахин холбогдож, тэдний сонирхлыг үнэлэх болно гэж мэдэгдэв. 18A-P болон 18A-PT процессын зангилааг дотоод болон гадаад зах зээлд ашиглах бөгөөд энэ нь хэрэглэгчдийн сонирхол хүчтэй байгаагийн нэг шалтгаан юм, учир нь PDK-ийн эхэн үеийн хөгжүүлэлт маш жигд явагдаж байна. Гэсэн хэдий ч Питцер Intel-ийн Дотоод Цутгах Үйлчилгээ (IFS) нь үйлчлүүлэгчдийн мэдээллийг задруулахгүй, харин үйлчлүүлэгчид өөрсдийн боломжит зангилаа нэвтрүүлэх төлөвлөгөөгөө урьдчилан мэдээлэхийг хүлээх болно гэдгийг онцоллоо.
CoWoS-ийн хүчин чадлын хязгаарлалтыг харгалзан үзвэл дэвшилтэт сав баглаа боодлын технологи нь Intel-ийн цутгах үйлдвэрийн бизнест маш их ирээдүйтэй юм. Intel-ийн гүйцэтгэх захирал зарим дэвшилтэт сав баглаа боодлын хэрэглэгчид "сайн үр дүнд хүрсэн" гэдгийг баталсан бөгөөд энэ нь EMIB, EMIB-T, Foveros сав баглаа боодлын шийдлүүдийг TSMC бүтээгдэхүүний хувилбар гэж үзэж байгааг харуулж байна. Гүйцэтгэх захирал хэрэглэгчид Intel-тэй урьдчилан холбоо барьж байгаа нь "нууцлагдмал нөлөө"-ний үр дүн бөгөөд тус компани одоогоор "стратегийн зөвлөгөө" хийж байна гэж мэдэгдэв.
"Тийм ээ. Миний хэлэх гээд байгаа зүйл бол бид энэ технологид маш их баяртай байна. 12-18 сарын өмнө дэвшилтэт сав баглаа боодлын салбарын хөгжлөө эргэн харахад бид энэ бизнест нэлээд итгэлтэй байсан, голчлон CoWoS-ийн хүчин чадлын хязгаарлалтаас болж олон үйлчлүүлэгч манай хүчин чадлын дэмжлэгийг эрэлхийлж байгааг харсантай холбоотой. Үнэнийг хэлэхэд бид энэ бизнесийн боломжийг дутуу үнэлсэн байж магадгүй юм."
"TSMC нь CoWoS-ийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэх тал дээр маш сайн ажилласан гэж би бодож байна. Бид Foveros-ийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэх тал дээр бага зэрэг дутагдалтай байсан бөгөөд хүлээлтээ биелүүлж чадаагүй байж магадгүй юм. Гэхдээ үүний ашиг тус нь бидэнд үйлчлүүлэгчдийг авчирч, хэлэлцүүлгийг тактикийн түвшнээс стратегийн түвшинд шилжүүлэх боломжийг олгосон явдал юм."
Intel-ийн цутгах үйлдвэрийн хэлтсийг тойрсон өөдрөг үзэл хэдэн сарын өмнөхтэй харьцуулахад мэдэгдэхүйц буурсан гэж хэлэх нь буруу байх болно. Ийм учраас Intel-ийн дэд ерөнхийлөгч цутгах үйлдвэрийн хэлтсийг салгах талаарх хэлэлцээр хараахан эхлээгүй байгааг дурдсан юм. Одоогийн байдлаар гадны үйлчлүүлэгчид Intel-ийн Цутгах үйлдвэрийн үйлчилгээ (IFS)-ийн санал болгож буй чип болон сав баглаа боодлын шийдлүүдийг авч үзэж байгаа нь Intel-ийн удирдлага цутгах үйлдвэрийн хэлтэс нөхцөл байдлаа сайжруулж чадна гэдэгт итгэлтэй байгаагийн нэг шалтгаан юм.
Нийтэлсэн цаг: 2025 оны 12-р сарын 8