Samsung Electronics-ийн Төхөөрөмжийн Шийдлийн хэлтэс нь өндөр өртөгтэй цахиурын интерпозерыг орлох төлөвтэй байгаа "шилэн интерпозер" хэмээх шинэ сав баглаа боодлын материалыг хөгжүүлэх ажлыг хурдасгаж байна. Samsung нь Chemtronics болон Philoptics компаниудаас Corning шилийг ашиглан энэхүү технологийг хөгжүүлэх саналуудыг хүлээн авсан бөгөөд үүнийг арилжааны зорилгоор ашиглах хамтын ажиллагааны боломжуудыг идэвхтэй үнэлж байна.
Үүний зэрэгцээ, Samsung Electro - Mechanics нь шилэн хавтангийн судалгаа, хөгжүүлэлтийг урагшлуулж, 2027 онд олноор үйлдвэрлэхээр төлөвлөж байна. Уламжлалт цахиурын завсрын хавтангуудтай харьцуулахад шилэн завсрын хавтангууд нь зөвхөн бага өртөгтэй төдийгүй илүү сайн дулааны тогтвортой байдал, газар хөдлөлтийн эсэргүүцэлтэй тул бичил хэлхээний үйлдвэрлэлийн процессыг үр дүнтэй хялбаршуулж чадна.
Цахим сав баглаа боодлын материалын үйлдвэрлэлийн хувьд энэхүү инноваци нь шинэ боломж, сорилтуудыг авчирч магадгүй юм. Манай компани эдгээр технологийн дэвшлийг анхааралтай хянаж, хагас дамжуулагч сав баглаа боодлын шинэ чиг хандлагад илүү сайн нийцэх сав баглаа боодлын материалыг хөгжүүлэхийг эрмэлзэж, тээвэрлэгч тууз, бүрхүүлтэй тууз, ороомог нь шинэ үеийн хагас дамжуулагч бүтээгдэхүүний найдвартай хамгаалалт, дэмжлэгийг хангах болно.
Нийтэлсэн цаг: 2025 оны 2-р сарын 10