САН ХОСЕ -- Samsung Electronics компани энэ оны дотор өндөр зурвасын өргөнтэй санах ой (HBM)-д зориулсан гурван хэмжээст (3D) сав баглаа боодлын үйлчилгээг нэвтрүүлэх бөгөөд энэ технологийг хиймэл оюун ухааны чипийн зургаа дахь үеийн HBM4 загварт 2025 онд нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна гэж тус компани болон салбарын эх сурвалжууд мэдээлэв.
Зургадугаар сарын 20-нд дэлхийн хамгийн том санах ойн чип үйлдвэрлэгч компани Калифорни мужийн Сан Хосе хотод болсон Samsung Foundry Forum 2024 дээр хамгийн сүүлийн үеийн чип савлах технологи болон үйлчилгээний замын зураглалаа танилцууллаа.
Энэ нь Samsung компани HBM чипүүдэд зориулсан 3D сав баглаа боодлын технологийг олон нийтийн арга хэмжээнд анх удаа гаргасан явдал байв. Одоогийн байдлаар HBM чипүүдийг голчлон 2.5D технологиор савлаж байна.
Энэ нь Nvidia-ийн хамтран үүсгэн байгуулагч бөгөөд гүйцэтгэх захирал Женсен Хуан Тайваньд үг хэлэх үеэрээ хиймэл оюун ухааны платформ Рубинийнхээ шинэ үеийн архитектурыг танилцуулснаас хоёр долоо хоногийн дараа болсон юм.
HBM4 нь 2026 онд зах зээлд гарахаар төлөвлөгдсөн Nvidia-ийн шинэ Rubin GPU загварт суулгагдах магадлалтай.
БОСОО ХОЛБООС
Samsung-ийн хамгийн сүүлийн үеийн сав баглаа боодлын технологи нь өгөгдөл сурах болон дүгнэлт боловсруулах ажлыг хурдасгахын тулд GPU дээр босоо байрлалтай HBM чипүүдийг ашигладаг бөгөөд энэ технологи нь хурдацтай хөгжиж буй хиймэл оюун ухааны чип зах зээлд тоглоомын дүрмийг өөрчилсөн технологи гэж тооцогддог.
Одоогийн байдлаар HBM чипүүд нь 2.5D савлах технологийн дагуу цахиурын интерпозер дээрх GPU-тэй хэвтээ байдлаар холбогдсон байна.
Харьцуулбал, 3 хэмжээст сав баглаа боодол нь цахиурын интерпозер эсвэл чипүүдийн хооронд байрладаг нимгэн суурь шаарддаггүй бөгөөд тэдгээр нь хоорондоо холбогдож, хамтран ажиллах боломжийг олгодог. Samsung компани шинэ сав баглаа боодлын технологийг SAINT-D буюу Samsung Advanced Interconnection Technology-D гэсэн товчлол гэж нэрлэдэг.
ТҮЛХҮҮР БАРИЛГА ҮЙЛЧИЛГЭЭ
Өмнөд Солонгосын компани 3D HBM сав баглаа боодлыг түлхүүр гардуулах нөхцөлтэйгээр санал болгодог гэж ойлгож байна.
Үүний тулд тус компанийн дэвшилтэт сав баглаа боодлын баг нь санах ойн бизнесийн хэлтэст үйлдвэрлэсэн HBM чипүүдийг цутгах үйлдвэрийн нэгжийн уламжлалт компаниудад зориулж угсарсан GPU-уудтай босоо байдлаар холбох болно.
"3 хэмжээст сав баглаа боодол нь эрчим хүчний хэрэглээ болон боловсруулалтын саатлыг бууруулж, хагас дамжуулагч чипүүдийн цахилгаан дохионы чанарыг сайжруулдаг" гэж Samsung Electronics компанийн албан тушаалтан хэлэв. 2027 онд Samsung нь хагас дамжуулагчийн өгөгдөл дамжуулах хурдыг эрс нэмэгдүүлдэг оптик элементүүдийг нэг нэгдсэн хиймэл оюун ухаан хурдасгуурын багц болгон нэгтгэсэн бүх төрлийн интеграцийн технологийг нэвтрүүлэхээр төлөвлөж байна.
Тайванийн судалгааны компани TrendForce-ийн мэдээлснээр, бага эрчим хүч шаарддаг, өндөр хүчин чадалтай чипүүдийн эрэлт хэрэгцээ өсөн нэмэгдэж байгаатай холбогдуулан HBM нь DRAM зах зээлийн 2024 оны 21%-иас 2025 онд 30%-ийг эзлэх төлөвтэй байна.
MGI Research компани 3D сав баглаа боодол зэрэг дэвшилтэт сав баглаа боодлын зах зээл 2023 онд 34.5 тэрбум доллар байсан бол 2032 он гэхэд 80 тэрбум доллар болж өсөх төлөвтэй байна гэж таамаглаж байна.
Нийтэлсэн цаг: 2024 оны 6-р сарын 10